ビームトロン 製品案内 自社開発 汎用実験装置
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3元ＲＦスパッタリング装置 LS-310
1.8ｍ×1.2ｍのコンパクト設計。電源ラックが架台にコンソールされているので移設が簡単です。UHV仕様：鏡面研磨及び電界研磨＋精密洗浄。シースヒーター巻き（成膜室のみ）。同時多元成膜へのカスタマイズが容易。RFスパッタ方式のため絶縁材ターゲットが使用可能です。
LS-310仕様
１.チャンバー／・寸法…φ267.4×350 ・到達圧力…1.0×10-5Pa以下（LLシステム付きは1.0×10-6Pa以下）
２.基板ホルダー／・基板寸法…最大1"角 ・最高温度…800℃（基板裏面） ・首振り…300°
３.スパッタカソード／・φ1.3" ICF114マウント×3台
４.RF電源／・出力最大…300W ・AUTO/手動…整合機1台
５.ガス導入
／・MFC F.S. 10sccm（Ar) ・設定精度…±3%
６.排気系／・300 L/sec TMP ・162 L/min RP
７.膜厚計…フィードバックなし
８.ロードロックシステム／・基板格納…最大4枚（ホルダー）・搬送…マグネティックフィードスルー
・排気系…50L/sec TMP ＋ 90L/min RP
【オプション】
１.多元化／・カソード…最大４元&2"ターゲットまで（それ以上大きい場合はLSシリーズ外として承ります）
・チャンバー…φ400まで（それ以上大きい場合はLSシリーズ外として承ります）
２.多元同時成膜／・基板位置…チャンバー中心 ・カソード…①フレックスマウント ②多元同時成膜用ソースフランジ
３.膜厚センサ/カソード…1対1対応
マルチレイヤー作成に必要な
機能をワンパッケージに凝縮
